主要應用
1.Flip Chip BGA 檢測
2.半導體IC封裝檢測
3.LED Die檢測
4.PCB鑽把機影像定位

5.SMT 元件檢查

    主要特點
1.結合德、日本技術,自行設計開發
2.影像放大倍率高達70X
3.具5萬倍電子放大，適合低亮度環境使用
4.配合客戶需要，開發專屬界面
5.多種影像輸出界面